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应用笔记 _SLM8834 的 TEC 输出电(diàn)压(yā) 和输(shū)出限(xiàn)流(liú)的设定
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应用笔记(jì)_热平衡(héng)功(gōng)能在SiLM4228x中的应用
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应用笔记(jì)_SiLM94112开路(lù)保护的应用
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应用笔记_DESAT保护外围器件的设计
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应用笔记_半桥中点负压及应对策略
本文主要阐(chǎn)述了在驱动芯片应用(yòng)中(zhōng),半桥中点出现的负压,分析(xī)其原因并且通过(guò)实(shí)验如何正确处理。
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应用笔记_驱动电路中的误开通及(jí)应对方法(fǎ)
本文主要(yào)阐述了驱动(dòng)电路中的(de)误开通及应对方法,并且(qiě)对每种(zhǒng)情况加以分析
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应用笔记_驱动的(de)并联使用
本文主要阐述了在(zài)电力电子电路应(yīng)用(yòng)中,为什么需要驱动芯片并联使用,芯片能够并联使用应(yīng)具备什么特征(zhēng),以(yǐ)及(jí)驱动芯片并联使用(yòng)应注(zhù)意的问题点(diǎn)。
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应用笔(bǐ)记_SLM21364的RCIN管脚外接RC电路的(de)选(xuǎn)择
本应用笔记主(zhǔ)要阐述了 SLM21364 的过流保护触发(fā)电路的工作(zuò)原理,以及 RCIN 管脚外接电阻电容的选择。
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应用(yòng)笔记_正确理解驱动(dòng)电流与(yǔ)驱动速(sù)度(dù)
本文主(zhǔ)要阐述了在(zài)驱动芯片中(zhōng)表征驱(qū)动(dòng)能力的关键参数:驱动电(diàn)流和(hé)驱动(dòng)时间的关系,并且(qiě)通过实验解释了如何(hé)正确理(lǐ)解这些(xiē)参(cān)数在实际应用(yòng)中(zhōng)的表(biǎo)现。
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